鑲板成型制造技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)涉及一種用于形成建筑鑲板的方法，所述建筑鑲板具有包括熱固性樹(shù)脂的表面，該方法使得在表面的固化期間所產(chǎn)生的張力被減小或消除。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】【專(zhuān)利摘要】本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種用于形成建筑鑲板的方法，所述建筑鑲板具有包括熱固性樹(shù)脂的表面，該方法使得在表面的固化期間所產(chǎn)生的張力被減小或消除。【專(zhuān)利說(shuō)明】鑲板成型
本專(zhuān)利技術(shù)一般涉及鑲板成型領(lǐng)域，例如建筑鑲板。本專(zhuān)利技術(shù)更特別地涉及成型地板鑲板的方法和由此方法生產(chǎn)的地板鑲板。
技術(shù)介紹
意在用于例如地板或家具部件的傳統(tǒng)的層壓鑲板由以下步驟生產(chǎn):.在木質(zhì)纖維基材料——例如HDF——制成的芯部的一側(cè)上施加三聚氰胺甲醛樹(shù)脂浸潰的牛皮紙作為平衡層；.在芯部的另一側(cè)上施加三聚氰胺甲醛樹(shù)脂浸潰的印刷裝飾紙；?在裝飾紙上施加帶有耐磨顆粒(例如氧化鋁)的三聚氰胺甲醛樹(shù)脂浸潰的透明覆蓋紙；和?通過(guò)在連續(xù)或非連續(xù)的壓機(jī)中施加熱和壓力來(lái)固化樹(shù)脂以獲得層壓產(chǎn)品。通常壓制參數(shù)是:壓力為40bar并且溫度為160-200°C，壓制時(shí)間持續(xù)12_30秒。表面層的一般厚度為0.1-0.2mm, HDF芯部的厚度在6_12mm之間變化，并且平衡層約為0.1-0.2mm 厚。此生產(chǎn)方法和由此方法生產(chǎn)的產(chǎn)品通常被稱(chēng)為DPL工藝和DPL產(chǎn)品(直接層壓，Direct Pressure Laminate)。 近來(lái)，已開(kāi)發(fā)出具有木質(zhì)粉末基表面的新型鑲板。在HDF板上散布包括木質(zhì)纖維、粘結(jié)劑(優(yōu)選三聚氰胺顆粒)、氧化鋁顆粒和顏料的粉末，并且在連續(xù)的或非連續(xù)的壓機(jī)中在熱和壓力下壓制所述粉末，以獲得具有無(wú)紙的固體表面層的產(chǎn)品。壓制參數(shù)類(lèi)似于DPL。當(dāng)表面形成為具有深壓花并且厚度例如為0.4-0.6mm時(shí)，可采用40_80bar的更高壓力和20-40秒的更長(zhǎng)壓制時(shí)間。壓制溫度一般為160-200°C。此木質(zhì)纖維基地板通常被稱(chēng)為WFF地板，由于能夠以成本高效的方式生產(chǎn)更厚、更耐沖擊和更耐磨的表面，所以這種地板具有比傳統(tǒng)層壓地板好得多的性能。圖1a-1d示出了根據(jù)已知技術(shù)的層壓或WFF地板鑲板的生產(chǎn)。在HDF芯部3的上部施加由浸潰覆蓋層和裝飾紙或粉末層構(gòu)成的表面層2。如圖1a中所示，在HDF芯部的背側(cè)施加平衡紙或粉末背層4。如圖1b中所示，將具有上層2和下層4的芯部3移入壓機(jī)中并且在熱和壓力下進(jìn)行壓制，以使得所述層固化并且附著于板上。當(dāng)在壓制過(guò)程中上層和下層中的熱固性樹(shù)脂固化時(shí)，在正面和背面上的層會(huì)經(jīng)受第一收縮。在背面的背層平衡由正面的表面層產(chǎn)生的張力，并且當(dāng)鑲板離開(kāi)壓機(jī)時(shí)所述鑲板大體上是平的，帶有向后彎曲的很小凸面。鑲板的這種第一收縮和平衡在下文被稱(chēng)為“壓制平衡”。當(dāng)鑲板從大約160-200°C冷卻至室溫時(shí)，也是由背層平衡第二溫度收縮，并且鑲板I基本上是平的，如圖1b中所示。第二平衡在下文被稱(chēng)為“冷卻平衡”。向后彎曲的很小凸面是優(yōu)選的，因?yàn)槠涞窒嗽诙酒陂g當(dāng)相對(duì)濕度可能下降至20%或更低時(shí)的干燥條件下邊緣的向上彎曲。問(wèn)題是，此基本為平的鑲板包括由表面層和平衡層的收縮所造成的張力。如圖1c中所示，鑲板一般被切割成多個(gè)元件并且形成為在長(zhǎng)邊和短邊上具有鎖定系統(tǒng)的地板鑲板。例如，鎖定系統(tǒng)一般可包括用于垂直鎖定的榫舌10和榫舌槽9，以及帶有鎖定元件8的板條6，該鎖定元件8與鎖定槽14配合以用于水平鎖定。表面和芯部會(huì)在室內(nèi)濕度較高的夏季隆起，并且在室內(nèi)濕度較低的冬季收縮。鑲板將收縮和膨脹并且邊緣的翹彎(cupping)可能發(fā)生。平衡層用于抵消這種翹彎。這種平衡被稱(chēng)為“氣候平衡”。圖1d示出了當(dāng)形成有鎖定系統(tǒng)時(shí)，特別是當(dāng)鑲板安裝在導(dǎo)致層的收縮的干燥氣候中時(shí)，內(nèi)部張力可能造成問(wèn)題。當(dāng)內(nèi)部張力使槽9張開(kāi)并且使榫舌部件10向上彎曲時(shí)，會(huì)發(fā)生邊緣的所謂“翹起(topping)”，這是由于當(dāng)形成有鎖定系統(tǒng)時(shí)這些部件不再是平衡的。內(nèi)部張力還可造成板條6的向后彎曲，這降低了鎖定強(qiáng)度和鎖定系統(tǒng)的質(zhì)量。張力可能高于芯部的內(nèi)部粘結(jié)強(qiáng)度，這會(huì)導(dǎo)致裂縫C，其主要出現(xiàn)在水平延伸的槽例如榫舌槽9中。此內(nèi)部張力可能需要比正常情況更高的板材質(zhì)量，這會(huì)增加成本。如果可以減小或完全消除由固化和溫度收縮導(dǎo)致的張力，則是非常有利的。這種張力減小在WFF地板或用于商業(yè)應(yīng)用的高質(zhì)量DPL地板中會(huì)是特別有利的，所述WFF地板一般包括具有大量的熱固性粘合劑的相當(dāng)厚的固體表面層，對(duì)于所述用于商業(yè)應(yīng)用的高質(zhì)量DPL地板，其表面層的厚度和樹(shù)脂含量均高于家用的DPL地板。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的實(shí)施例的一個(gè)總體目標(biāo)是提供一種減小或消除帶有包括熱固性樹(shù)脂的表面的鑲板中的張力的方法，所述表面在熱和壓力下被固化并且與芯部相連。本專(zhuān)利技術(shù)的實(shí)施例可結(jié)合如下所列的各種方法靈活性和產(chǎn)品特性。本專(zhuān)利技術(shù)的第一方面是一種用于生產(chǎn)鑲板的方法，所述鑲板例如為建筑鑲板，優(yōu)選為地板鑲板，所述鑲板具有木基芯部和表面層，所述表面層包括熱固性樹(shù)脂，其中所述方法包括以下步驟:.在第一主壓制步驟中，在熱和壓力下將表面層固化并且連接至芯部；.在第一主壓制步驟后，在鑲板上施加彎曲力，以使得鑲板在熱條件下遠(yuǎn)離表面層向后彎曲；和.釋放彎曲力以使得所述鑲板回彈到基本平面的形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，表面層可直接地與芯部相連。在一個(gè)實(shí)施例中，表面層可與中間層相連，而中間層直接與芯部相連。此方法可進(jìn)一步包括在彎曲過(guò)程中降低表面溫度的步驟。溫度減小量可約為20°C。溫度減小量可大于20°C。樹(shù)脂可為三聚氰胺甲醛樹(shù)脂。此方法可包括至少約為3cm/m的彎曲。表面層可包括木質(zhì)纖維和耐磨顆粒。表面層可包括木質(zhì)纖維、耐磨顆粒和顏料。 本專(zhuān)利技術(shù)的第二方面是一種根據(jù)第一方面生產(chǎn)的、包括木基芯部和表面層的地板鑲板，所述表面層包括熱固性樹(shù)脂，并且所述鑲板不具有平衡層。根據(jù)第二方面的地板鑲板可具有背面，所述背面是所述木基芯部。所述地板鑲板可為包括與HDF芯部粘合的由浸潰紙構(gòu)成的表面層的DPL鑲板。所述地板鑲板可為包括粉末基表面層的WFF鑲板。【專(zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】在下文中將結(jié)合示例性實(shí)施例和詳細(xì)參照示例性附圖描述本專(zhuān)利技術(shù)，其中:圖1a-1d示出根據(jù)已知技術(shù)的地板鑲板的已知的生產(chǎn)。圖2a_2d示出根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第一實(shí)施例的鑲板的生產(chǎn)。圖3a_3d示出根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第二實(shí)施例的鑲板的生產(chǎn)圖4a_4c示出一種測(cè)量鑲板中的內(nèi)張力的方法。圖5a_5b示出在壓制和冷卻過(guò)程中的鑲板溫度。圖6a_6d示出一種用于獲得鑲板中的塑性變形的方法。【具體實(shí)施方式】圖2a示出一僅將表面層2施加于芯部3上壓制成的鑲板I。該鑲板可為DPL鑲板或WFF鑲板。在壓制過(guò)程中當(dāng)熱固性樹(shù)脂固化后，表面層2的收縮造成鑲板邊緣I向上彎曲。當(dāng)鑲板I冷卻至室溫時(shí)，所述彎曲可進(jìn)一步增加。這種彎曲使得鑲板I不能夠用于地板生產(chǎn)。原因在于，沒(méi)有在壓制和冷卻期間平衡表面層2的收縮的背層。當(dāng)鑲板離開(kāi)壓機(jī)時(shí)，鑲板具有與壓制臺(tái)基本相同的表面溫度。常規(guī)的壓制溫度約為170°C。芯部普遍具有低得多的溫度，約為80-100°C。這意味著表面層在壓制后會(huì)冷卻得非常快。在10秒后，表面溫度可為120°C，在15-20秒后僅大約80°C。表面和芯部的冷卻受壓制時(shí)間的影響。較長(zhǎng)的壓制時(shí)間與較短的壓制時(shí)間相比會(huì)增加芯部的溫度。圖2b示出在第一壓制步驟后當(dāng)表面層2仍然熱時(shí)，在第二壓制步驟中在彎曲的壓制臺(tái)5、7之間壓制鑲板I。如果在約70-90°C之間的溫度進(jìn)行這種后壓制，則這會(huì)使熱的HDF芯部變形并且產(chǎn)生反壓力，所述反壓力足以生成不具有背層的平的鑲板。將發(fā)生塑性不可逆變形。在較高的表本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：T·佩爾萬(wàn)，D·佩爾萬(wàn)，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：瓦林格地板技術(shù)股份有限公司，
類(lèi)型：
國(guó)別省市：