帶有加固性電子模塊的接觸-非接觸混合型集成電路卡制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種接觸非接觸混合型智能卡，包括由多個層構(gòu)成的卡主體，其中稱為支承層(40)的一個層支承由至少一個線圈構(gòu)成的印制天線(41)并且支承集成電路模塊，該集成電路模塊通過分別位于天線線圈的內(nèi)端部(45)和外端部(46)的延長部分上的兩個內(nèi)部和外部連接接觸片(43，44)連接至所述印制天線，該模塊位于卡上的由卡的第一側(cè)面、卡的與所述第一側(cè)面垂直的第二側(cè)面、與卡的所述第一側(cè)面平行的第一線以及與卡的所述第二側(cè)面平行的第二線所限定的部分中。被連接到內(nèi)部接觸片(43)的天線線圈的內(nèi)端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受彎曲應力或/和扭曲應力時模塊和天線之間的連接不會被折斷。所述連接接觸片是通過在支承層上印制重疊的至少兩層(43-1，43-2)導電墨而實現(xiàn)的，第一層墨包括未涂覆墨的空間以便使第二層透過這些空間更好連接到支承層。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】帶有加固性電子模塊的接觸-非接觸混合型集成電路卡
本專利技術(shù)涉及一種非接觸型射頻識別設(shè)備(RFID)，并且尤其涉及帶有加固性集成電路模塊的接觸-非接觸混合型集成電路卡及其制造方法。
技術(shù)介紹
非接觸型RFID設(shè)備為由天線和被連接到天線端子的集成電路構(gòu)成的設(shè)備。集成電路通常不被供電并且通過在讀取器天線和RFID設(shè)備的天線之間的電磁耦合接收它的能量，在RFID設(shè)備和讀取器之間交換信息，并且更具體地，被存儲于集成電路中的信息與對物品擁有者的識別有關(guān)，在物品上帶有RFID設(shè)備和進入受控訪問區(qū)域的許可。接觸-非接觸混合型集成電路卡為非接觸RFID設(shè)備，區(qū)別在于與讀取器的數(shù)據(jù)交換還可通過被連接到集成電路的卡的平齊導電區(qū)上的觸點而實現(xiàn)。因此集成電路被封裝在模塊中，模塊的外表面具有平齊的接觸區(qū)。集成電路還被連接到用于與卡的天線進行連接的模塊的內(nèi)表面上。因此，集成電路被連接到雙面模塊的兩個面上，以便在封裝后形成雙面集成電路模塊或雙面電子模塊。從而，相較于其中集成電路更經(jīng)常被平齊卡主體的非接觸型集成電路，在卡上的電子模塊和因此集成電路的強度被弱化。因此接觸-非接觸混合型卡的主要問題是它們的脆弱性。事實上，模塊為不彎曲的剛性元件。因此，應力被圍繞模塊集中，更具體地沿位于離卡的對稱軸線最近的內(nèi)部邊緣及由此在卡的中央被集中。通常，接觸-非接觸混合型集成電路卡的制造方法包括如下步驟：-在支承件上制造天線的步驟，-將卡主體層壓到天線支承件上的步驟，包括在支承件的各個側(cè)上焊接一片或多片塑料材料，通過熱壓成型構(gòu)成卡主體，-腔體銑削步驟，包括在卡主體上鉆出腔體，該腔體允許容納由集成電路和雙面電路構(gòu)成的模塊，該腔體包括用于接納集成電路的較小內(nèi)部部分和用于接納雙面模塊的較長外部部分，銑削允許釋放天線的連接接觸片，以及-模塊的插入步驟，包括使用允許固定模塊的粘膠和允許將模塊連接到連接接觸片的導電膠，以及將模塊定位在為此目的所提供的腔體中。根據(jù)現(xiàn)行標準定義的準則對接觸-非接觸混合型集成電路卡進行彎曲和扭曲測試。第一類型的接觸-非接觸混合型集成電路卡為單體式卡，其中塑料材料的天線支承件被插入在塑料材料的兩個層之間，這兩個層構(gòu)成卡主體的上面和下面并在熱壓下通過層壓熱封。通過導電膠或允許建立歐姆接觸的等效部件將模塊連接到天線。該類型的卡擁有更大的整體剛度。因此，當該類型的卡承受彎曲和/或扭曲機械應力時，應力不在卡上留下痕跡，但是卡沿應力表現(xiàn)最明顯的軸線、即沿模塊斷裂。另一種類型的卡具有防止斷裂的紙制天線支承件。該類型的卡呈現(xiàn)的缺點是提供的電子模塊在卡上的脆弱強度。事實上，纖維材料(如紙)的天線支承件的優(yōu)點是保留對卡彎折的“記憶”，但是在膠縫(膠縫把模塊保持在卡上并因此垂直于卡主體較薄部分)之下的紙張分層產(chǎn)生多個褶皺之后，致使卡缺乏有利的內(nèi)部粘結(jié)力，因此引起電子模塊和天線的連接斷開。通常，與天線斷開連接的模塊的第一觸點位于更接近卡中央的地方。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是提供一種接觸-非接觸混合型集成電路卡，其改進了這些缺點，也就是說，能夠抵抗彎曲測試而不會使卡主體破損或使模塊和天線之間的連接或天線斷裂。本專利技術(shù)的另一目的是提供一種制造這樣的設(shè)備的方法。因此本專利技術(shù)的目的是提供一種接觸非接觸混合型智能卡，包括由多個層構(gòu)成的卡主體，其中稱為支承層的一個層支承由至少一個線圈構(gòu)成的印制天線并且支承集成電路模塊，該集成電路模塊通過分別位于天線線圈的內(nèi)端部和外端部的延長部分上的兩個內(nèi)部和外部連接接觸片連接至所述印制天線，所述模塊位于卡上的由卡的第一側(cè)面、卡的與所述第一側(cè)面垂直的第二側(cè)面、與卡的所述第一側(cè)面平行的第一線以及與卡的所述第二側(cè)面平行的第二線所限定的部分中。根據(jù)本專利技術(shù)的主要特征，被連接到所述內(nèi)部接觸片的天線線圈的內(nèi)端部全部位于所述部分中，以使得在卡承受彎曲應力或/和扭曲應力時模塊和天線之間的連接不會被折斷。此外，所述連接接觸片是通過在所述支承層上印制至少兩層導電墨而實現(xiàn)的，第一層墨包括未涂覆墨的空間。附圖說明參照附圖，通過對接下來的描述的閱讀，本專利技術(shù)的目的、目標和特性將會變得更加清楚，在附圖中：圖1為接觸-非接觸混合型集成電路卡的俯視圖，圖2表示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的雙面電子模塊的剖面，圖3表示從集成電路側(cè)看到的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的雙面電子模塊，圖4是根據(jù)本專利技術(shù)的帶有接觸-非接觸混合型集成電路的卡的天線支承件的俯視圖，圖5為根據(jù)本專利技術(shù)的卡的不同構(gòu)成層的剖面，圖6表示提供有模塊的根據(jù)本明的卡的剖面，圖7表示根據(jù)本專利技術(shù)的模塊和天線接觸片的透視俯視圖。具體實施方式總體而言，在接下來的描述中，比起通過“外部”指示的同一元件的相對邊緣或側(cè)面，通過“內(nèi)部”側(cè)面或邊緣指示的元件的邊緣和側(cè)面在幾何上更接近于位于卡的中央。根據(jù)圖1的圖示，接觸非接觸混合型集成電路卡1具有模塊10。卡的外部尺寸對應于在ISO7810標準中所定義的“信用卡”的格式。卡包括垂直于兩個較長側(cè)面7和8的兩個較短側(cè)面5和6。模塊10包括兩個較短邊緣23和24以及兩個較長邊緣25和27。在機械測試時、更具體地在卡的彎曲測試時，最受激勵(sollicités)的卡的軸線、即應力最大的地方用虛線3和4表示。沿著模塊的內(nèi)部邊緣23和25定位的線3和4分別平行于卡的側(cè)面6和8。卡的斷裂區(qū)位于這些線3和4上并且在沿著模塊的內(nèi)部邊緣的連續(xù)線處。模塊位于卡上的由卡的第一側(cè)面6、垂直于第一側(cè)面6的卡的第二側(cè)面8、線3和第二線4限定的部分中。根據(jù)圖2，根據(jù)本專利技術(shù)的設(shè)備包括由不導電支承件19構(gòu)成的電子模塊10，支承件19在其第一表面上載有適于與讀取設(shè)備的讀取頭部的觸點相連的平齊的接觸面12，并且在另一表面上載有適于被連接到卡的天線的觸點13和14。接下來使集成電路15既通過為此提供的開孔11借助穿過支承件的焊金線16連接到平齊的接觸面12，又連接到觸點13和14，觸點13和14還適于通過焊金線17連接到天線的觸點13和14。然后通過從上面澆鑄的樹脂18保護和密封集成電路15以及線16和17。當樹脂變硬時，集成電路和線就被封裝，僅僅是用于與天線的接觸片相連的觸點13和14的一部分被顯露，如圖3所示。模塊10的觸點13和14位于樹脂18的兩側(cè)并且分別與模塊10的較短邊緣23和24平行。這樣的模塊被稱為雙面集成電路模塊，這是因為在其兩個表面上包括有觸點，與在接觸型集成電路卡的實施中使用的僅由平齊的接觸區(qū)組成的單面集成電路模塊相反。模塊是剛性的以使得它在卡受到彎曲或扭曲應力時不會彎曲。在集成電路15與觸點12、13和14之間的連接因此受到保護而不被損壞。根據(jù)圖4，天線41被實施于支承層40上。天線41由多個導電材料線圈形成。形狀基本上為長方形的線圈包括多個平直部分以便沿卡的邊緣伸展。天線的線圈在絕緣橋48的位置處交叉。線圈通過兩個端部45和46終止，端部45和46分別通過用于與模塊的兩個觸點13和14電連接的兩個連接接觸片43和44形成天線的延長的兩個平直部分。天線線圈的兩個端部45和46分別被稱為內(nèi)端部和外端部。天線的線圈和連接接觸片是通過絲網(wǎng)印制、苯胺印制、照相凹印、膠版印制和噴墨類型的印制而實施的，噴墨類型的印制使用填充有導電顆粒(如銀或金)的環(huán)氧墨類型的導電墨或使用導電聚合物。支承層40優(yōu)選為如紙或合成紙(Teslin類型)這樣不流動本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2011.07.12 FR 11021951.一種接觸非接觸混合型智能卡(1)，包括由多個層構(gòu)成的卡主體，其中稱為支承層(40)的一個層支承由至少一個線圈構(gòu)成的印制天線(41)并且支承集成電路模塊(10)，該集成電路模塊(10)通過分別位于天線線圈的內(nèi)端部(45)和外端部(46)的延長部分上的兩個內(nèi)部和外部連接接觸片(43，44)連接至所述印制天線，所述模塊位于卡上的由卡的第一側(cè)面(6)、卡的與所述第一側(cè)面垂直的第二側(cè)面(8)、與卡的所述第一側(cè)面(6)平行的第一線(3)以及與卡的所述第二側(cè)面平行的第二線(4)所限定的部分中，其特征在于，被連接到所述內(nèi)部連接接觸片(43)的天線線圈的所述內(nèi)端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受彎曲應力或/和扭曲應力時模塊和天線之間的連接不會被折斷，以及所述內(nèi)部連接接觸片(43)是通過在所述支承層(40)上印制至少兩層導電墨而實現(xiàn)的，第一層墨(43-1)包括未涂覆墨的空間(47)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：皮埃爾·貝納托，
申請(專利權(quán))人：ASK股份有限公司，
類型：
國別省市：