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本發明涉及用于三維芯片堆疊的選擇性區域加熱。一種形成三維封裝的方法。該方法可以包括通過施加第一選擇性不均勻熱和第一均勻壓力，以第一多個焊料凸點的固態擴散將內插板連接到疊層芯片載體；通過施加第二選擇性不均勻熱和第二均勻壓力，以第二多個焊料凸點...
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