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一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠，其特征是由以下組分及重量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂：50~100；苯基含氫硅樹脂：4~30；HDK?H20氣相白炭黑：5~15；觸變穩(wěn)定劑γ―縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲...該專利屬于廣東省工業(yè)技術(shù)研究院(廣州有色金屬研究院)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東省工業(yè)技術(shù)研究院(廣州有色金屬研究院)授權(quán)不得商用。