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本發明公開了一種高阻片式薄膜電阻及其制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)將印刷有阻擋層或掩膜層的基片,安裝于雙離子濺射鍍膜機上,裝入高阻CrSi靶材,開啟雙離子濺射鍍膜機;(2)當本底真空度達到5.0×10-4Pa~2.0×10-3Pa,...該專利屬于中國振華集團云科電子有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過中國振華集團云科電子有限公司授權不得商用。
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