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本發(fā)明涉及基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法，能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差產(chǎn)生的貼合誤差，使上基板和下基板高精度貼合?；逖b配裝置具有：下平臺(4)，保持下基板(K2)；上平臺(3)，具有多個分割驅(qū)動部(31)；多個粘接銷(8)...該專利屬于株式會社日立制作所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過株式會社日立制作所授權(quán)不得商用。