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本發明涉及一種基于LCP基板的封裝外殼及制備方法。封裝外殼包括金屬圍框、設置于金屬圍框下的以任意層互連的多層LCP基板層壓形成的LCP基板復合層以及蓋在金屬圍框上的金屬蓋板；金屬圍框和LCP基板復合層氣密連接；金屬蓋板和金屬圍框氣密連接；L...該專利屬于成都嘉納海威科技有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過成都嘉納海威科技有限責任公司授權不得商用。
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本發明涉及一種基于LCP基板的封裝外殼及制備方法。封裝外殼包括金屬圍框、設置于金屬圍框下的以任意層互連的多層LCP基板層壓形成的LCP基板復合層以及蓋在金屬圍框上的金屬蓋板；金屬圍框和LCP基板復合層氣密連接；金屬蓋板和金屬圍框氣密連接；L...