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本公開的實施例針對集成電路(IC)封裝，包括至少部分內嵌于第一包封層中的第一管芯和至少部分內嵌于第二包封層的第二管芯。第一管芯可具有被置于第一包封層的第一側邊的多個第一管芯級互連結構。IC封裝還可包括至少部分內嵌于第一包封層中，并被配置以在...
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