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本發明提供一種半導體裝置的制造方法，該半導體裝置的制造方法包括：準備工序，準備主面形成有電路的半導體晶片；貼附工序，將半導體晶片貼附于粘接層；第一分割工序，通過沿切割區域對貼附于粘接層的狀態的半導體晶片進行分割，而獲得多個半導體芯片；密封工...
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