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本公開的實施例提供一種封裝結構，包括：第一重布線結構，包括第一介電層及設置于第一介電層中的第一重布線電路；第二重布線結構，包括第一部分及第二部分，其中第一部分設置于第一重布線結構上并電性連接第一重布線結構，且第二部分設置于第一部分上并電性連...
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