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本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片，包括依次層疊的第一半導(dǎo)體層、絕緣層、以及第二半導(dǎo)體層；其中，在所述第一半導(dǎo)體層上形成有第一電子元器件；在所述第二半導(dǎo)體層上形成有第二電子元器件；在所述第二電子元器件下方的所述絕緣層內(nèi)具有空洞區(qū)，以隔離所述第一電子...該專利屬于美的集團(tuán)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過美的集團(tuán)股份有限公司授權(quán)不得商用。