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本發明公開了一種用于晶圓芯片探針結構的加工方法，步驟一：卷料線材的選用；步驟二：整直及切割；步驟三：熱處理加硬；步驟四：一次電鍍隔氧化；步驟五：直向式角度研磨；步驟六：微雕蝕刻；步驟七：表面清洗拋光；步驟八：依要求客制折彎探針；步驟九：二次...
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