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這里公開高頻集成電路（ＨＦＩＣ）微系統組件及其制作方法。本公開的ＨＦＩＣ組件方法有最優化的結構，可最小化互聯中的電磁能損耗。該組件優化了互聯區域并消除了組件工藝所產生的大多數有害材料，因而無論對于ＩＣ組件，還是對環境都是有益的一種方法。已開...
該專利屬于她瑞雅.宇和娜所有，僅供學習研究參考，未經過她瑞雅.宇和娜授權不得商用。

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