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本發明屬于電路主板電鍍技術領域，尤其涉及一種智能手機電路主板電鍍設備及方法，安裝板頂部固定連接有震動機構，震動機構正面固定連接有動力機構，震動機構頂部固定連接有電鍍機構，安裝板兩側固定連接有循環機構；電鍍機構包括電鍍槽，電鍍槽正面和背面靠近...
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