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根據本公開，可以提供一種銀糊及其應用，其減少在形成銀膜時可能產生的銀膜內部的剝離。此處公開的銀糊為用于在金膜上形成的銀膜的銀糊，所述銀糊至少包含銀顆粒和玻璃，上述玻璃中，該玻璃的軟化點為550℃以上且900℃以下，將由上述玻璃形成的直徑15...
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