溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明提供一種可改善深孔填充的鍍膜設(shè)備及方法。設(shè)備包括：腔體、靶材承載盤、磁控組件、基座及矯正器；所述靶材承載盤位于腔體頂部，用于固定靶材，所述靶材與第一脈沖電源電連接，以由第一脈沖電源提供正負(fù)非對稱雙極性脈沖；所述磁控組件位于靶材承載盤上...該專利屬于上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司授權(quán)不得商用。