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本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體晶圓剖析設(shè)備，包括箱體，所述箱體的內(nèi)部設(shè)置有移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)的頂部栓接有放置板，所述箱體的頂部固定套接有集塵罩，所述集塵罩的頂部連通有吸風(fēng)機(jī)；本實(shí)用新型通過集塵罩將煙塵收集后，通過吸風(fēng)機(jī)...該專利屬于蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司授權(quán)不得商用。