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本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種集成電路封裝塑封抽風(fēng)裝置，包括機(jī)殼、吸附濾芯、抽風(fēng)管、風(fēng)機(jī)箱、第一連接管、第二連接管、集塵罩，所述機(jī)殼外圍一側(cè)一體成型有抽風(fēng)管，所述第二連接管外圍靠近第一連接管一端外圍套設(shè)有橡膠套；本實(shí)用新型通...該專利屬于無錫力捷豐科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過無錫力捷豐科技有限公司授權(quán)不得商用。