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本發(fā)明涉及一種ＰＣＢ板鉆銑加工及去毛刺處理方法，包括如下步驟：形成附著物層，在ＰＣＢ板表面通過物理或化學(xué)的方法形成一附著物層；鉆銑加工，在ＰＣＢ板上預(yù)定位置進行鉆銑加工；去毛刺，將產(chǎn)生的毛刺去除；去除附著物層，再采用物理或化學(xué)方法將ＰＣＢ板...該專利屬于深圳市深南電路有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過深圳市深南電路有限公司授權(quán)不得商用。