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本實用新型公開了一種倒裝芯片堆疊封裝結構，包括堆疊封裝體(1)和頂層封裝體(2)；堆疊封裝體包括底層基板(101)、第一金屬球(102)、第一芯片(103)、第一封裝體(104)和第二金屬球(105)；第一芯片的底部通過若干個第一金屬球電性...
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