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本發明公開一種半導體封裝及其制造方法，其中該半導體封裝包括芯片堆疊結構。芯片堆疊結構包括芯片堆疊、模塑通孔與連接端子。芯片堆疊包括堆疊的多個芯片結構。每個芯片結構包括芯片、支撐層與重布線層。支撐層設置在芯片的側邊。重布線層設置在芯片與支撐層...該專利屬于力晶積成電子制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過力晶積成電子制造股份有限公司授權不得商用。
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本發明公開一種半導體封裝及其制造方法，其中該半導體封裝包括芯片堆疊結構。芯片堆疊結構包括芯片堆疊、模塑通孔與連接端子。芯片堆疊包括堆疊的多個芯片結構。每個芯片結構包括芯片、支撐層與重布線層。支撐層設置在芯片的側邊。重布線層設置在芯片與支撐層...