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本實(shí)用新型公開了一種用于IGBT模塊的測(cè)試工裝，包括測(cè)試底座；所述測(cè)試底座的上表面設(shè)置有定位槽，待測(cè)IGBT模塊水平安裝在所述定位槽內(nèi)；所述測(cè)試盒體設(shè)置在所述測(cè)試底座的上方，所述PCB板安裝在所述測(cè)試盒體中；所述彈性連接端子布設(shè)在所述PCB...該專利屬于西安太乙電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過西安太乙電子有限公司授權(quán)不得商用。