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本實用新型公開了一種芯片測試用控溫及散熱系統，所述芯片測試用控溫及散熱系統包括介質層、半導體制冷片和散熱件；介質層包括第一介質層和第二介質層；半導體制冷片一端通過第一介質層連接測試板，半導體制冷片另一端通過第二介質層連接散熱件；測試板上連接...該專利屬于皇虎測試科技（深圳）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過皇虎測試科技（深圳）有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種芯片測試用控溫及散熱系統，所述芯片測試用控溫及散熱系統包括介質層、半導體制冷片和散熱件；介質層包括第一介質層和第二介質層；半導體制冷片一端通過第一介質層連接測試板，半導體制冷片另一端通過第二介質層連接散熱件；測試板上連接...