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本實用新型公開了一種芯片托盤的退火裝置，包括：主體機構(gòu)；開合機構(gòu)，布置于所述主體機構(gòu)一側(cè)，且，所述主體機構(gòu)于開合機構(gòu)間隙構(gòu)成退火腔；加熱器，穿設于所述退火腔內(nèi)；驅(qū)動機構(gòu)，穿設于所述主體機構(gòu)兩側(cè)；輔助機構(gòu)，布置于所述驅(qū)動機構(gòu)一側(cè)，其中，所述輔...該專利屬于蘇州創(chuàng)邁電子材料科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過蘇州創(chuàng)邁電子材料科技有限公司授權(quán)不得商用。