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本發明涉及電子器件制備技術領域，提供了一種改善蒸發鍍膜的臺階覆蓋的方法，包括以下步驟：提供一立體結構的基材，基材包括相鄰異面上的正向鍍膜面和側向鍍膜面，基材上還設有間隔物，間隔物與側向鍍膜面之間形成有縫隙；對基材進行蒸發鍍膜，蒸鍍粒子的入射...
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