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本發明涉及半導體封裝材料技術領域，公開了一種檢測環氧塑封料封裝體表面痕跡和內部空洞的模具。該模具包括上模和下模，所述下模的正面具有儲膠部和至少一個型腔部，每個型腔部的內部設置有多個模擬封裝產品的凸塊，所述儲膠部和所述型腔部通過進膠通道連通。...該專利屬于江蘇中科科化新材料股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過江蘇中科科化新材料股份有限公司授權不得商用。
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本發明涉及半導體封裝材料技術領域，公開了一種檢測環氧塑封料封裝體表面痕跡和內部空洞的模具。該模具包括上模和下模，所述下模的正面具有儲膠部和至少一個型腔部，每個型腔部的內部設置有多個模擬封裝產品的凸塊，所述儲膠部和所述型腔部通過進膠通道連通。...