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本發(fā)明公開了一種耐高溫末端效應(yīng)器，包括效應(yīng)器主體和陶瓷蓋片，所述的陶瓷蓋片與效應(yīng)器主體之間通過一熔接層密封粘接為一體，所述的熔接層是由電子封裝漿加熱固化形成；在所述的陶瓷蓋片和效應(yīng)器主體之間形成有真空密封氣道。還公開了該耐高溫末端效應(yīng)器的制...該專利屬于杭州大和江東新材料科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過杭州大和江東新材料科技有限公司授權(quán)不得商用。