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本發明提供了一種高溫半導體制冷器件及封裝方法，包括晶粒，覆銅陶瓷基板，晶粒金屬化鎳層，電極以及晶粒上下表面的鎳金屬層上泡沫鎳層、納米銀焊料連接層，并通過預熱、熱壓等過程實現器件封裝。本發明針對銀?鎳擴散效率低、連接強度小的問題，構建了泡沫鎳...
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