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本公開實施例提供一種用于智能超表面的芯片封裝結構和設備，其中，芯片封裝結構包括：封裝基板、位于封裝基板正面的介質層、位于介質層上的多個天線、位于介質層上或介質層內的多個調節(jié)單元、位于天線下方且位于介質層內的電壓生成模塊、運算模塊、模數(shù)轉換模...該專利屬于上海安其威微電子科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過上海安其威微電子科技有限公司授權不得商用。
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