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本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷封裝基板、半導(dǎo)體芯片及陶瓷封裝基板的制作方法，包括陶瓷芯板和ABF/BT復(fù)合層；所述陶瓷芯板的陶瓷基板上設(shè)置有若干互聯(lián)孔，互聯(lián)孔貫穿陶瓷基板的上下表面；陶瓷基板表面設(shè)置電鍍銅覆膜層；陶瓷芯板...該專利屬于蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司授權(quán)不得商用。