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本技術涉及一種自發熱硅膠貼，包括硅膠貼本體，所述硅膠貼本體底部設置有膏藥層，所述硅膠貼本體與膏藥層的相對一側均設置有不干膠層，兩個所述不干膠層之間設置有發熱層，所述膏藥層的厚度大于發熱層的厚度，所述硅膠貼本體的厚度為0.5cm，所述發熱層由...該專利屬于重慶硅智谷新材料科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過重慶硅智谷新材料科技有限公司授權不得商用。
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