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本發(fā)明涉及一種優(yōu)化鎳鉻合金埋嵌電阻的復(fù)合添加劑，涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，所述添加劑組分包含整平劑，光亮劑，潤濕劑和穩(wěn)定劑。其中整平劑濃度為15～20mg/L，光亮劑濃度為100～300mg/L，潤濕劑濃度為100～300mg/L，穩(wěn)定劑濃度...該專利屬于電子科技大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過電子科技大學(xué)授權(quán)不得商用。