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本發明公開了一種半導體石墨材料表面涂層用復合粉及其制備方法,涉及半導體防護涂層材料制備領域,旨在解決半導體石墨材料耐腐蝕防護涂層的問題,其技術方案要點是:(1)碳化鈮球磨;(2)加入石墨粉體,加入有機膠黏劑,球磨;(3)將料漿制成造粒粉料;...該專利屬于基邁克材料科技(蘇州)有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過基邁克材料科技(蘇州)有限公司授權不得商用。
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