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本技術(shù)公開一種半自動電鍍設(shè)備包括電鍍架，所述電鍍架上設(shè)有水平設(shè)置的電鍍池，所述電鍍池上的旁側(cè)有若干等間距設(shè)置的電鍍升降機構(gòu)，所述電鍍升降機構(gòu)可帶動電鍍工件的位置在電鍍池內(nèi)進(jìn)行升降；每個所述電鍍升降機構(gòu)內(nèi)均設(shè)有電鍍攪拌機構(gòu)，所述電鍍攪拌機構(gòu)可...該專利屬于東莞市臺易電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過東莞市臺易電子科技有限公司授權(quán)不得商用。