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本技術(shù)提出的一種電芯連接片的隔離焊盤結(jié)構(gòu)及BMS，所述隔離焊盤結(jié)構(gòu)包括：焊盤和隔離區(qū)；其中，在所述焊盤中心部位圍繞有通孔；所述隔離區(qū)設(shè)在焊盤的外表面，并將所述焊盤的外表面隔離成第一區(qū)域和第二區(qū)域；其中，僅在所述第一區(qū)域中包括所述通孔；在未焊...該專利屬于惠州市藍(lán)微電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過惠州市藍(lán)微電子有限公司授權(quán)不得商用。