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本申請涉及一種服務器，該服務器包括殼體、主處理器模塊、圖形處理卡模組、圖形處理卡背板和散熱模塊。殼體具有一容置腔；主處理器模塊容置于容置腔內；圖形處理卡模組容置于容置腔內；圖形處理卡背板設置于容置腔內，且圖形處理卡背板與容置腔的底部之間具有...
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