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本公開實施例提供一種封裝結構及其制造方法。所述方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片的表面具有感應區域；在所述第一芯片具有感應區域一側設置保護層；所述保護層至少覆蓋所述感應區域；將所述第一芯片設于中介層一側，所述第一芯片位于所述中介層和所述保...該專利屬于湖北江城芯片中試服務有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過湖北江城芯片中試服務有限公司授權不得商用。
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