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本發(fā)明提供了一種硅片表面缺陷識別和分類方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)，屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括一種硅片表面缺陷識別和分類方法，基于機(jī)器視覺和傳統(tǒng)圖像處理算法輔助，通過對硅片表面圖像進(jìn)行灰度處理和缺陷特征圖像鑒別，將硅片缺陷按照危害程度分為崩邊、裂紋、劃...該專利屬于西安理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過西安理工大學(xué)授權(quán)不得商用。