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本發(fā)明公開一種鍵合方法、鍵合結(jié)構(gòu)、MEMS器件及其制作方法，鍵合方法包括：提供第一襯底；刻蝕第一襯底的正面，在第一襯底正面形成第一凸臺結(jié)構(gòu)和第二凸臺結(jié)構(gòu)；在第一凸臺結(jié)構(gòu)的頂面形成鍺層；提供第二襯底，并在第二襯底的正面形成鋁層；圖案化鋁層，在...該專利屬于中芯集成電路（寧波）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中芯集成電路（寧波）有限公司授權(quán)不得商用。