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本發明屬于傳感器領域，具體涉及一種無線鍵合壓電TOF傳感器制作方法，包括：在硅基片底部刻蝕一個圓形小孔；在具有圓形小孔的硅基片的正面刻蝕一個圓形空腔，且圓形空腔的圓心與圓形小孔的圓心同軸；采用硅?硅鍵合方式在圓形空腔后鍵合覆蓋一個硅片；對新...該專利屬于中電科芯片技術（集團）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中電科芯片技術（集團）有限公司授權不得商用。
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本發明屬于傳感器領域，具體涉及一種無線鍵合壓電TOF傳感器制作方法，包括：在硅基片底部刻蝕一個圓形小孔；在具有圓形小孔的硅基片的正面刻蝕一個圓形空腔，且圓形空腔的圓心與圓形小孔的圓心同軸；采用硅?硅鍵合方式在圓形空腔后鍵合覆蓋一個硅片；對新...