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本技術屬于光電子器件封裝技術領域，具體涉及一種光模塊，包括殼體以及設置于殼體內的光電轉換器件，光電轉換器件包括PCB電路板以及設置于PCB電路板上的金手指、發射端光組件和接收端光組件，發射端光組件包括依次設置的裸片形式的驅動芯片、發射子組件...該專利屬于武漢華工正源光子技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過武漢華工正源光子技術有限公司授權不得商用。
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