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本發明公開了一種減少晶圓壓傷劃傷的液膜伴隨保護的金屬剝離工藝，屬于LED和光通訊技術領域。該工藝包括：(1)將晶圓置于剝離單元，使用高壓去膠噴嘴向晶圓噴射高壓藥液，常壓噴嘴跟隨高壓噴嘴的后面掃描晶圓邊緣；(2)使用常壓噴嘴進行藥液噴灑，使晶...該專利屬于沈陽芯源微電子設備股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過沈陽芯源微電子設備股份有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種減少晶圓壓傷劃傷的液膜伴隨保護的金屬剝離工藝，屬于LED和光通訊技術領域。該工藝包括：(1)將晶圓置于剝離單元，使用高壓去膠噴嘴向晶圓噴射高壓藥液，常壓噴嘴跟隨高壓噴嘴的后面掃描晶圓邊緣；(2)使用常壓噴嘴進行藥液噴灑，使晶...