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本申請涉及一種硅光集成芯片與高頻過渡基板的連接方法及互連裝置，其包括以下步驟：利用電磁場仿真分析軟件計算出互連裝置的幾何尺寸，使得互連裝置、硅光集成芯片和和過渡傳輸基板的阻抗匹配；真空吸取互連裝置的互連基板，來調整互連基板上的凸點與硅光集成...該專利屬于武漢光谷信息光電子創新中心有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過武漢光谷信息光電子創新中心有限公司授權不得商用。
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