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本技術(shù)屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB板保護殼結(jié)構(gòu)，其包括金屬殼體，金屬殼體包括上殼部和下殼部，下殼部內(nèi)能夠容置PCB板，下殼部內(nèi)于PCB板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，金屬環(huán)接地設(shè)置，芯片位于金屬環(huán)的內(nèi)部，上殼部蓋設(shè)于下殼部上，上殼部朝向下殼...該專利屬于上海金脈電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海金脈電子科技有限公司授權(quán)不得商用。