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本實用涉及半導體加工領域，特別是涉及一種新型拋光墊及晶圓拋光機臺，包括多個互相嵌套的研磨區(qū)域；各個所述研磨區(qū)域的粗糙程度不同。本技術提供的新型拋光墊包括多個互相嵌套的研磨區(qū)域，在實際使用中，晶圓拋光機臺可驅動待處理晶圓在不同的研磨區(qū)域之間移...該專利屬于星鑰（珠海）半導體有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過星鑰（珠海）半導體有限公司授權不得商用。