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本發明公開了一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，具體涉及集成電路塑封設備技術領域，本發明樹脂首先經過整列組件的排列，將無規則排列的樹脂整列為豎直直線排列的樹脂，并通過檢測傳感器對樹脂的高度進行篩選，剔除不合格樹脂，而合格的樹脂按規定步距導...該專利屬于安徽眾合半導體科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過安徽眾合半導體科技有限公司授權不得商用。
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