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本發明適用于半導體技術領域，尤其涉及一種半導體電路模塊及其制造方法。半導體電路模塊包括：金屬基板；多個電路元器件，多個電路元器件配置在金屬基板的預設位置處；綁定金屬線，綁定金屬線用于實現多個電路元器件之間電連接；封裝體；電控板；金屬基板包括...
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