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本技術(shù)公開(kāi)一種數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼的保護(hù)裝置，涉及數(shù)字發(fā)聲芯片技術(shù)領(lǐng)域，以解決對(duì)數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼運(yùn)輸保護(hù)不足的問(wèn)題。所述數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼的保護(hù)裝置包括：保護(hù)罩和多個(gè)固定部件，所述保護(hù)罩用于覆蓋所述封裝外殼的待保護(hù)面；所述固定部件的一...該專(zhuān)利屬于地球山（蘇州）微電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)地球山（蘇州）微電子科技有限公司授權(quán)不得商用。