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本技術公開了一種半導體石英環加工裝置，包括裝置框架、框上底座以及座上操作箱體，所述框上底座安裝在所述裝置框架上，所述座上操作箱體安裝在所述框上底座上，所述座上操作箱體上安裝有加工強力除塵結構，所述裝置框架上安裝有組合抬升驅動組件；本技術涉及...該專利屬于杭州正豐半導體科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杭州正豐半導體科技有限公司授權不得商用。
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