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本發明涉及半導體封裝技術領域，并具體公開了一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法，其裝置包括：水平移動粗略控制模塊控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動并實時獲取待貼片組件的下方監控圖像序列；水平移動精準控制模塊基于待貼片組件的下方監控圖像序列和...該專利屬于華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司授權不得商用。
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本發明涉及半導體封裝技術領域，并具體公開了一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法，其裝置包括：水平移動粗略控制模塊控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動并實時獲取待貼片組件的下方監控圖像序列；水平移動精準控制模塊基于待貼片組件的下方監控圖像序列和...